特許
J-GLOBAL ID：200903064281585995
ボンディング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226223
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086336
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 本発明は部品を基板に表面実装するボンディング装置に関し、形状の異なる複数の部品を簡易かつ短時間に一括してボンディングを行うことを目的とする。【構成】 ICチップ25a,25b,...やチップ部品26a,26b,...の部品がバンプ電極24やはんだ27を介して載置された基板23の上方に、ヒータ33が埋設されたブロック31に上下動自在なヘッド32を複数設ける。そして、部品に対応する所定のヘッド32を当接させて、押圧、加熱してボンディングを行う構成とする。
請求項（抜粋）：
基板(23)上に接続部材(24,27)が形成された所定形状の部品(25a,25b,...26a,26b,...)が所定数載置され、該部品(25a,25b,...26a,26b,...)上より所定圧力で押圧し、加熱して該接続部材(24,27)により熱圧着を行うボンディング装置において、加熱手段(33)を備える固定部(31)と、該固定部(31)に複数設けられ、対応する前記部品(25a,25b,...26a,26b,...)に先端が当接して押圧、加熱する上下動自在な押圧部材(32)と、該固定部(31)を前記基板(23)に対して上下動させる駆動手段(28)と、を有することを特徴とするボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, B23P 21/00 305
, H05K 3/32
