特許
J-GLOBAL ID：200903064282923282
電子機器の筐体防水構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156711
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004273
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】防水性を高め、かつ部品数を削減して作業性向上、コスト低減可能な電子機器の筐体防水構造を提供する。【解決手段】係合部全周に凹状溝5を有する分割筐体(A)1と、ゴム製キーシート2aおよび凹状溝5と係合する様同形状に形成されたゴム製環状パッキン2bを一体形成して製造したキーシート一体型ゴム製環状パッキン2と、該キーシート一体型ゴム製環状パッキン2を係合部全周に押圧する押圧リブ6を有する分割筐体(B)4とから構成し、キーシート一体型ゴム製環状パッキン2を用いることで部品数を削減し、分割筐体(B)4を分割筐体(A)1に押圧嵌合して防水構造とする。
請求項（抜粋）：
係合部全周に亘り凹状溝を有する第1の分割筐体と、ゴム製キーシートおよび前記凹状溝と係合するべく略同形状に形成されたゴム製環状パッキンを一体に形成してなるキーシート一体型ゴム製環状パッキンと、このキーシート一体型ゴム製環状パッキンを前記係合部全周に亘り押圧するリブを有する第2の分割筐体とからなり、前記キーシート一体型ゴム製環状パッキンを前記第1の分割筐体の前記凹状溝に挿入係合し、前記第2の分割筐体を前記第1の分割筐体に押圧嵌合することを特徴とする電子機器の筐体防水構造。
引用特許：
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