特許
J-GLOBAL ID:200903064302588906

センサ直結型モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大菅 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-115645
公開番号(公開出願番号):特開平6-331500
出願日: 1993年05月18日
公開日(公表日): 1994年12月02日
要約:
【要約】【目的】 銅ブスバーをモジュールに取り付ける作業を容易にし、かつモジュールおよびそのモジュールに付随するセンサの取付けスペースを縮小する。【構成】 モジュール10のカバー11には、センサ6を固定するためのナット13が埋め込まれている。取付けネジ12を用いて、カバー11上のナット13を埋め込んだ位置にセンサ6を固定する。銅ブスバー5をセンサ6の貫通孔に貫通させ、その銅ブスバー5をモジュール10のC2E1端子に接続すると、銅ブスバー5がセンサ6の貫通孔から所定の隙間を保持する。
請求項(抜粋):
電力制御用モジュールの出力端子と接続する導体に流れる電流を検知するセンサを前記モジュールのカバーに取り付けたことを特徴とするセンサ直結型モジュール。
IPC (2件):
G01M 15/00 ,  H02G 5/00

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