特許
J-GLOBAL ID：200903064305357492
コンデンサ内蔵薄膜多層配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-171940
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030257
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 コンデンサ内蔵薄膜多層配線板に関し、容量が大きく欠陥の少ないコンデンサを特別の薄膜形成装置を使用することなく容易且つ効率的に形成して配線板としての生産性向上を図ることを目的とする。【構成】 ベースとなる絶縁板11a の片面に該絶縁板側から接地層11b と薄膜誘電体層,電源層11d および樹脂絶縁層11e が順次層形成され、更に該樹脂絶縁層上に信号線層と該樹脂絶縁層11e と等しい材料からなる樹脂絶縁層とが交互に積層された後、表層に位置する樹脂絶縁層の露出面に電極パッド11j が形成されてなる電子デバイス実装用のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板であって、前記接地層と薄膜誘電体層,電源層とで構成されるコンデンサの内の該薄膜誘電体層を、樹脂絶縁層11e を形成する樹脂に誘電率部材の粉末 31a′′を混入せしめた有機樹脂材料 31a′で形成して構成する。
請求項（抜粋）：
ベースとなる絶縁板(11a) の片面に該絶縁板側から接地層(11b) と薄膜誘電体層,電源層(11d) および樹脂絶縁層(11e) が順次層形成され、更に該樹脂絶縁層上に信号線層と該樹脂絶縁層(11e) と等しい材料からなる樹脂絶縁層とが交互に積層された後、表層に位置する樹脂絶縁層の露出面に電極パッド(11j) が形成されてなる電子デバイス実装用のコンデンサ内蔵薄膜多層配線板であって、前記接地層と薄膜誘電体層,電源層とで構成されるコンデンサの内の該薄膜誘電体層が、樹脂絶縁層(11e) を形成する樹脂に誘電部材の粉末(31a′′) を混入せしめた有機樹脂材料(31a′) で形成されて構成されていることを特徴としたコンデンサ内蔵薄膜多層配線板。
IPC (2件)：
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