特許

J-GLOBAL ID：200903064306084481

表面金属絶縁基板およびその製造方法

発明者： 鈴木 俊之 ,  中嶋 勲二 ,  藤井 猛美
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-186672
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074251
出願日： 1991年07月25日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 セラミック絶縁層の長所を損なうことなく、その金属への密着性を改善した表面金属絶縁基板を提供することを目的とする。【構成】 片面に溶射法により絶縁性が良好で良熱伝導性のセラミックからなる絶縁層2が形成された金属材(金属基板または金属箔)1と、片面に樹脂層4が形成された金属材(金属基板または金属箔)3とを、互いの絶縁層2と樹脂層4とを張り合わせることにより一体化するようにするとともに、前記両金属材の少なくとも一方が金属箔である表面金属絶縁基板。

請求項（抜粋）：

片面に溶射法により絶縁性が良好で良熱伝導性のセラミックからなる絶縁層が形成された金属材と、片面に接着用樹脂層が形成された金属材とが、互いの絶縁層と樹脂層とを張り合わせることにより一体化されてなり、前記両金属材の少なくとも一方が金属箔からなる表面金属絶縁基板。

IPC (3件)：

H01B 17/62 ,  H01B 19/00 321 ,  H05K 1/05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-050985
  
• 特開平1-157589
  
• 特開平3-214793