特許

J-GLOBAL ID：200903064308886976

通電材料

発明者： 木村 太郎 ,  東江 民夫
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-270932
公開番号（公開出願番号）：特開平5-311291
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：

【要約】【目的】 リードフレーム、端子、コネクター、バスバー間でのマイグレーションの発生を抑えた電気部品材料用の通電材料を提供する。【構成】 Cr0.05〜1.0wt%、Zn0.1〜4.0wt%を含有し、あるいはさらにNi、Fe、Coのうちの1種又は2種以上を0.1〜5.0wt%又はさらに副成分としてAg、Pb、Sn、Mg、Mn、Al、B、P、As、Sbからなる群から1種又は2種以上を総量で0.001〜5.0wt%のいずれか又は双方を含み、残部Cuで、Oが20ppm以下、析出物の大きさが2μm以下、結晶粒度が30μm以下である通電材料である。【効果】 高い導電率を有し、かつ耐マイグレーション性の優れた材料で、リードフレームや、自動車の端子・コネクター・バスバー等に適用される。

請求項（抜粋）：

Cr0.05〜1.0wt%、Zn0.1〜4.0wt%を含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる合金で、時効処理による析出物が存在し、その析出物の大きさが2μm以下であることを特徴とする通電材料。

IPC (2件)：

C22C 9/04 ,  H01B 1/02