特許

J-GLOBAL ID：200903064311391392

無電解メッキ方法

発明者： 井上 孝啓 ,  澤田 康志 ,  小川 悟
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038568
公開番号（公開出願番号）：特開平9-228059
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：

【要約】【課題】 樹脂成形体表面に貴金属化合物を付着した後、プラズマ処理で活性化し、次いで無電解メッキを行う無電解メッキ方法であって、常圧下で処理ができ、かつ、樹脂成形体表面とメッキ皮膜の密着性が高い無電解メッキ方法を提供する。【解決手段】 貴金属化合物を付着及び活性化する方法が、樹脂成形体表面に貴金属化合物及び樹脂浸透性を有する化合物を含有する液体を塗布した後、常圧で励起するガスプラズマを用いて常圧でプラズマ処理を行う方法である。

請求項（抜粋）：

樹脂成形体表面に貴金属化合物を付着した後、プラズマ処理で活性化し、次いで無電解メッキを行う無電解メッキ方法において、貴金属化合物を付着及び活性化する方法が、樹脂成形体表面に貴金属化合物及び樹脂浸透性を有する化合物を含有する液体を塗布した後、常圧で励起するガスプラズマを用いて常圧でプラズマ処理を行う方法であることを特徴とする無電解メッキ方法。