特許

J-GLOBAL ID：200903064328171264

基板の表面処理方法

発明者： 湯浅 基和 ,  河合 重征
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193146
公開番号（公開出願番号）：特開平8-060372
出願日： 1994年08月17日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【目的】 基板の一部だけを部分的にプラズマによって表面処理して、所望のパターン状にプラズマ表面処理を行うための、簡便な方法を提供する。【構成】 それぞれ金属製の球電極3と平板電極4が対向して配置され、平板電極4は所望の表面処理パターンに一致する形状とされ、球電極3の直径が平板電極4よりも小さくされ、少なくとも一方の電極の他の電極に対向する面が固体誘電体5によって完全に覆われている電極間に基板7を設置し、反応ガスと不活性ガスとの混合ガスの大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を印加し放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて、平板電極形状と同様のパターンで基板を表面処理することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

それぞれ金属製の球電極と平板電極が対向して配置され、平板電極は所望の表面処理パターンに一致する形状とされ、球電極の直径が平板電極よりも小さくされ、少なくとも一方の電極の他の電極に対向する面が固体誘電体によって完全に覆われている電極間に基板を設置し、反応ガスと不活性ガスとの混合ガスの大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を印加し放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて、平板電極形状と同様のパターンで基板を表面処理することを特徴とする基板の表面処理方法。