特許
J-GLOBAL ID：200903064332242494
ダイボンダー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131556
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342815
出願日： 1993年06月02日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】マウントの際、半導体素子がエポキシ系接着材の表面張力等の影響により接着材塗布位置のずれ角度θ方向に傾き、マウント不良となることを防止する。【構成】粘着シート1上に配列された半導体素子2を保持するX-Y-θテーブル3と、リードフレームアイランド4上にエポキシ系接着材を塗布する接着材供給部6と、リードフレームアイランド4及びリードフレームアイランド4上に塗布されたエポキシ系接着材を上方より認識するカメラ8及び画像処理装置9と、X-Y-Z-θの4軸駆動機構により駆動されるマウントヘッド7とを持ち、リードフレームアイランドに対する接着材塗布位置のずれ角度を測定し、これに応じた補正を半導体素子ピックアップ後のマウントヘッドθ軸に掛けてマウント処理を行うダイボンダーである。
請求項（抜粋）：
粘着シート上に配列された半導体素子を保持するX-Y-θテーブルと、リードフレームアイランド上にエポキシ系接着材を塗布する接着材供給部と、リードフレームアイランド上に塗布されたエポキシ系接着材の塗布位置及び塗布厚を認識するカメラ及び画像処理装置と、粘着シート上より半導体素子をピックアップしエポキシ系接着材塗布後のリードフレームアイランド上に移載するX-Y-Z-θの4軸駆動機構を有するマウントヘッドとを備えたことを特徴とするダイボンダー。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, G05D 3/12
, H01L 21/68
