特許

J-GLOBAL ID：200903064334283309

半導体ウェハの連動予約処理装置

発明者： 松 本 康 則 ,  井 上 儀 一 ,  由 中 仁 志
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-110585
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326171
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 前処理後の半導体ウェハの待時間が放置限度時間以下となるよう前処理装置の開始可能時刻を定めて、前処理終了後の半導体ウェハにゴミが付着することを防止することができる半導体ウェハの連動予約処理装置を提供する。【構成】 半導体ウェハの前処理を行なう前処理装置12a、12b、12c、...と、半導体ウェハの本処理を行なう本処理装置13a、13b、13c、...と、前記処理装置と本処理装置の運転制御を行なう制御装置11とを備えている。制御装置11は、前処理装置および本処理装置のチャージ予約を行なう際、本処理装置の開始可能時刻および前処理装置の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウェハの放置限度時間以下となるよう前処理装置の開始可能時刻を定める。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハに対して前処理を行う前処理装置と、半導体ウェハに対して本処理を行う本処理装置と、前処理装置および本処理装置を運転制御する制御装置とを備え、制御装置は前処理装置および本処理装置のチャージ予約の際、本処理装置の開始可能時刻および前処理装置の処理時間に基づいて、前処理後の待ち時間が半導体ウェハの放置限度時間以下となるよう前処理装置の開始可能時刻を定めることを特徴とする半導体ウェハ連動予約処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02