特許

J-GLOBAL ID：200903064341045456

レーザ加工方法およびその装置

発明者： 田治米 全彦
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-135417
公開番号（公開出願番号）：特開平10-323774
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】【課題】 ギャップセンサによるセンシングミスをなくするようにする。【解決手段】 レーザ加工ヘッド3に備えたギャップセンサ7をオンせしめてワークとのギャップを一定に制御してレーザ加工ヘッド3からレーザビームLBをワークWへ向けて照射してワークWにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、予め設定した切断移動量と実際の移動量を基にして残移動量を演算し、この演算された残移動量が予め設定したパラメータ値より小さくなったときに前記ギャップセンサをオフせしめることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

レーザ加工ヘッドに備えたギャップセンサをオンせしめてワークとのギャップを一定に制御してレーザ加工ヘッドからレーザビームをワークへ向けて照射してワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、予め設定した設定移動量と実際の移動量を基にして残移動量を演算し、この演算された残移動量が予め設定したパラメータ値より小さくなったときに前記ギャップセンサをオフせしめることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/02

FI (4件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 320 Z ,  B23K 26/02 Z