特許
J-GLOBAL ID：200903064354122433
半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-281984
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121582
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 処理装置の待機時間を少なくして稼働率を改善するとともに、加工処理の優先順位の高い半導体ウェハカセットを効率よく搬送できるように、半導体ウェハ製造設備を制御する制御方法を提案する。【解決手段】 半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手段の加工処理残時間に基づいて、前記加工処理手段に搬送する半導体ウェハを選択して、選択された半導体ウェハを加工処理手段に搬送するとともに、前記加工処理手段が加工処理を施した半導体ウェハの搬送先の加工処理手段または収納手段を選択し、前記半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手段および収納手段に付された搬送制御切り換えコードを読み出し、この搬送制御切り換えコードに基づいて搬送先の加工処理手段または収納手段に搬送する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハに加工処理を施す加工処理手段と、前記加工処理手段に対応して設けられて半導体ウェハを収納する収納手段と、前記加工処理手段と前記収納手段間を半導体ウェハを搬送する第一の搬送手段と、前記加工処理手段、前記収納手段、前記第一の搬送手段により形成された工程領域が所要の工程数だけ設けられ、各工程領域間を半導体ウェハを搬送する第二の搬送手段とを備えた半導体ウェハ製造設備の制御方法において、前記半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手段の加工処理残時間に基づいて、前記加工処理手段に搬送する半導体ウェハを選択する半導体ウェハ選択ステップ、およびこの半導体ウェハ選択ステップが選択した半導体ウェハを前記加工処理手段に搬送する供給搬送ステップを含む半導体ウェハ供給ステップと、前記加工処理手段が加工処理を施した半導体ウェハの搬送先の加工処理手段または収納手段を選択する搬送先選択ステップ、前記半導体ウェハ製造設備に設けられた加工処理手段および収納手段に付された搬送制御切り換えコードを読み出し、この搬送制御切り換えコードに基づいて、前記搬送先選択ステップが選択した搬送先の加工処理手段または収納手段に、前記加工処理が施された半導体ウェハを搬送元加工処理手段より搬送する送出搬送ステップを含む半導体ウェハ送出ステップとを備えたことを特徴とする半導体ウェハ製造設備制御方法。
IPC (5件)：
H01L 21/68
, B65G 43/08
, B65G 49/07
, H01L 21/02
, B65G 47/50
H01L 21/68 A
, B65G 43/08 A
, B65G 49/07 Z
, H01L 21/02 Z
, B65G 47/50
