特許

J-GLOBAL ID：200903064369956969

電子部品実装基板及び電子部品実装方法

発明者： トーマス・グッドマン ,  藤多 浩幸 ,  村上 義和 ,  アーサー・ティー・マーフィー
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (1件)： 山本 孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-104920
公開番号（公開出願番号）：特開平6-296080
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】ランドグリッドアレイパッケージ等の電子部品とプリント配線基板等の基板とが確実に電気的に接続され得る電子部品実装基板及び電子部品実装方法を提供する。【構成】端子部12を有する電子部品10と、接続部22を備えた回路が形成された基板20とから成り、端子部と接続部とが電気的に接続された電子部品実装基板1であって、端子部12の表面に導電層14が形成されており、接続部22の表面には、端子部の表面に形成された導電層14の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層24が形成されており、溶融温度の低い導電層が、溶融温度の高い導電層に溶着していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

端子部を有する電子部品と、接続部を備えた回路が形成された基板とから成り、該端子部と接続部とが電気的に接続された電子部品実装基板であって、該端子部の表面に導電層が形成されており、該接続部の表面には、端子部の表面に形成された導電層の溶融温度とは異なる溶融温度の導電層が形成されており、溶融温度の低い導電層が、溶融温度の高い導電層に溶着していることを特徴とする電子部品実装基板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 512 ,  H01L 21/60 311