特許

J-GLOBAL ID：200903064376349741

樹脂シートの加熱装置

発明者： 水島 武文
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266973
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088152
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 熱硬化性樹脂組成物を塗布し、樹脂を半硬化させる樹脂シートの加熱装置において、加熱時間の短縮が可能であり、且つ、樹脂の半硬化程度にムラが少ない樹脂シートの加熱装置を提供する。【解決手段】 連続的に移動する離型フィルム2上に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物1を塗布し、樹脂を半硬化させるものであって、上記塗布した樹脂組成物1に電磁波を照射する高周波電極3,4の陽極と陰極を、上記離型フィルムを挟んで上下に設けると共に、上記上及び下に設けた高周波電極3,4は離型フィルムの移動方向にそれぞれ複数備え、且つ、互いに離型フィルム2の移動方向に対し格子状に配置してなる。

請求項（抜粋）：

連続的に移動する離型フィルム上に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を塗布し、樹脂を半硬化させる樹脂シートの加熱装置において、上記塗布した樹脂組成物に電磁波を照射する高周波電極の陽極と陰極を、上記離型フィルムを挟んで上下に設けると共に、上記上及び下に設けた高周波電極は離型フィルムの移動方向にそれぞれ複数備え、且つ、互いに離型フィルムの移動方向に対し格子状に配置してなることを特徴とする樹脂シートの加熱装置。

IPC (5件)：

B29C 41/46 ,  H01B 19/00 321 ,  B29K101:10 ,  B29L 7:00 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 41/46 ,  H01B 19/00 321 ,  B29K101:10 ,  B29L 7:00 ,  B29L 31:34

Fターム (16件)：

4F205AA36 ,  4F205AG01 ,  4F205AH33 ,  4F205AK03 ,  4F205GA06 ,  4F205GB02 ,  4F205GC06 ,  4F205GF01 ,  4F205GF24 ,  4F205GN13 ,  4F205GW34 ,  5G333AA05 ,  5G333AB13 ,  5G333AB21 ,  5G333BA01 ,  5G333CB17