特許
J-GLOBAL ID：200903064376779363
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247522
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077130
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止後のリードカット工程でのブレード切断により、切断したリード部の端面に金属バリが発生するといった課題があった。【解決手段】 樹脂封止前にリード部4に金属シート13を密着させ、樹脂封止した後、リードカットする際、その金属シート13と共にリード部4をフルカットすることにより、切断したリード部4の端面へのカエリ部(金属バリ)の発生を防止できる。特に金属シートの材質をリード部4よりも硬い材質とすることにより、共切り効果を高め、カエリ部の発生を防止してリードカットできる。
請求項（抜粋）：
金属板よりなるフレーム本体と、前記フレーム本体の略中央領域内に配設された半導体素子搭載用のダイパッド部と、先端部で前記ダイパッド部を支持し、他端部でフレーム枠と接続した吊りリード部と、少なくとも先端部が前記ダイパッド部に向かって延在し、他端部が前記フレーム枠と接続したリード部と、前記リード部のフレーム枠と接続した領域近傍に設けられた切断部とよりなるリードフレームを用意する工程と、前記用意したリードフレームの前記ダイパッド部上に半導体素子を搭載する工程と、前記ダイパッド部上に搭載した前記半導体素子の主面上の電極パッドと、前記リードフレームのリード部の各上面とを金属細線により接続する工程と、前記リードフレームの裏面側の少なくともリード部の各底面に金属膜を形成する工程と、少なくとも前記リード部の端部に押圧力を付加し、前記リード部の底面を前記金属膜に押圧した状態で、前記リードフレームの上面側として前記半導体素子、ダイパッド部、金属細線、および前記リード部の底面と前記リード部のフレーム枠と接続した領域近傍に設けられた切断部を除く領域を封止樹脂により樹脂封止する工程と、前記リードの切断部上面に対してブレードによる切削を行い、前記切断部下面に形成している金属膜と共に切断部を切断して樹脂封止型半導体装置を分離する工程と、前記分離した樹脂封止型半導体装置の底面に形成された金属膜を除去して樹脂封止型半導体装置を得る工程とよりなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/50 B
, H01L 23/12 L
