特許
J-GLOBAL ID：200903064379335288
電子部品のテーピング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三宅 景介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-243486
公開番号（公開出願番号）：特開平11-059615
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月02日
要約：
【要約】【課題】 電子部品のテーピングに際し、外観不良の電子部品を自動的に交換し、省力化および低コスト化を図る。【解決手段】 パルスモータ7の駆動により装填穴T5と送り穴T6が列設されたキャリヤテープT1を間歇的に走行させる。供給手段11の装填兼移送手段14により例えば、チップ抵抗器を装填穴T5に順次装填する。装填後のチップ抵抗器の外観を外観検査手段12により検査する。外観検査手段12により検査結果が不良である場合に交換用のチップ抵抗器を装填兼移送手段14により移送手段15に供給し、移送手段15が不良のチップ抵抗器の側方に移送する。排出兼装填手段16が不良のチップ抵抗器を装填穴T5から排出し、移送手段15により移送された交換用のチップ抵抗器を排出後の装填穴T5に装填する。外観検査位置よりキャリヤテープT1の走行方向の下流側位置でキャリヤテープT1にカバーテープT2を貼着手段13により貼着する。
請求項（抜粋）：
電子部品の装填穴と送り穴が列設されたキャリヤテープを間歇的に走行させる駆動手段と、上記装填穴に収納されて間歇的に搬送される電子部品の外観を検査する外観検査手段と、上記キャリヤテープの間歇的走行に伴い、上記外観検査手段より上記キャリヤテープの走行方向の上流側位置で、電子部品を上記装填穴に順次装填し、上記外観検査手段による検査結果が不良である場合に上記不良の電子部品を上記装填穴から排出し、交換用の電子部品を上記排出後の装填穴に装填する供給手段と、上記外観検査位置より上記キャリヤテープの走行方向の下流側位置で、上記キャリヤテープにカバーテープを上記装填穴が閉塞されて検査後の電子部品が封入されるように貼着する貼着手段とを備えた電子部品のテーピング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B65B 15/04 N
, B65B 57/10 D
