縦型熱処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-085755
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275599
出願日： 1993年03月18日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】被処理体例えば半導体ウエハを熱処理するに当たって、スリップ(被処理体表面の微細な断層)の発生を軽減すること。【構成】輻射熱の吸収率の高い材質例えばSiCによりウエハボート2を構成すると共に、石英製の保温筒6の上に輻射熱の吸収率の高い材質例えばSiCよりなるリング状の中間部材7を載置し、この中間部材7の上にウエハボート2を載置する。保温筒6は輻射熱の吸収率が低いのでウエハWの昇温過程で昇温が遅く、このためウエハボート2の下部との間で温度差を生じるが、中間部材7を介在させることによりウエハボート2の下部の温度低下が軽減でき、ウエハWの面内温度不均一性が緩和され、熱歪応力が軽減される。

請求項（抜粋）：

断熱材よりなる保温部の上に設けられると共に多数の板状の被処理体が上下に間隔をおいて配置された熱処理用ボートを、熱処理領域を形成する縦型の反応管内に当該反応管の下方側から搬入する縦型熱処理装置において、前記熱処理用ボートを、輻射熱の吸収率の高い中間部材を介して保温部の上に設けたことを特徴とする縦型熱処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/31 , C30B 25/12 , H01L 21/205 , H01L 21/22 , H01L 21/324

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-082016
特開平3-164688
特開平3-082016

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