特許
J-GLOBAL ID：200903064386150935
ベース及び集中ヒート・シンクを備えた冷却装置を有するデジタイザ・タブレット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-274454
公開番号（公開出願番号）：特開平5-210449
出願日： 1992年10月13日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 ユーザがホット・スポットに触れないように、熱を効果的に消散する改善された冷却装置を有するデジタイザ・タブレットを提供する。【構成】 ヒート・シンク14と結合したベース12を有し、このベースはヒート・シンクを囲む平面部分を含む。ヒート・シンクは平面部分に比較して引っ込んで構成され、平らな上面を有し、この上に熱パッド46が搭載される。プレーナ30がベース上に配置され、プレーナの下面には複数の熱生成モジュールが実装される。これらのモジュールは熱パッドに押し当てられ熱はモジュールから熱パッドを通じて、ヒート・シンクに伝導される。ヒート・シンクの下側は先端部以外は人体が触れないように複数の冷却ピンが配置され、ピンは自然対流及び輻射により冷却される。
請求項（抜粋）：
デジタイザ・タブレットにおいて、ヒート・シンクを集中して有するベースを含み、該ベースは前記ヒート・シンクを囲む平面部分を有し、該平面部分は平らな内部表面及び平らな外部表面を有し、前記ヒート・シンクは、前記内部表面から離れた平らな上部熱受取り表面、及び前記外部表面の上方に位置する外部熱消散表面を有する中央部分と、前記中央部分と前記平面部分の間に広がり、前記ヒート・シンクを囲み、前記外部熱消散表面と共に下方に開いたウェルを形成するサイド壁と、前記ウェルにおいて前記サイド壁及び前記熱消散表面から下方に延びる複数の熱消散ピンとを含み、前記ピンは前記ベースの前記平らな外部表面と同一表面を形成し、前記ベース上に搭載され、複数の熱生成モジュールが実装されるプレーナを含み、前記モジュールは前記ベース及び前記ヒート・シンクに向けて下方に実装され、前記ヒート・シンクの前記熱受取り表面上に搭載される柔軟な熱パッドを含み、該熱パッドは前記モジュールと接触し、熱が前記モジュールから前記パッドを通じて前記ヒート・シンクに伝導するように、前記モジュールに適合することを特徴とするデジタイザ・タブレット。
IPC (2件)：
G06F 3/03 310
, G06F 1/20
