特許

J-GLOBAL ID：200903064386522301

導電性ボール補強樹脂シート

発明者： 奥川 良隆 ,  高橋 豊誠 ,  加藤 正明
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081484
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277666
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 導電性ボールを外部接続用端子とする半導体パッケージの、導電性ボール配列面に、一定量の補強樹脂を均一に容易に塗布できて、且つ加熱圧着時に揮発成分の発生がなく、導電性ボールの補強が短時間に出来る、導電性ボール補強樹脂材料を提供する。【解決手段】 補助シート6の片面に接着性樹脂からなる導電性ボール補強樹脂5を塗布し、かつ加熱圧着する半導体パッケージ1の導電性ボール2に対応する位置に、導電性ボール2が入る開口部7を形成すると共に、補強樹脂として、その主鎖中に一般式(1)で表される構造を有する熱可塑性シリコーン変性ポリイミド樹脂100重量部、オリゴエチレングリコールジグリシジルエーテルとビスフェノールAとを反応させることによって得られる重量平均分子量2,000以上200,000未満のエポキシ樹脂100〜1重量部、アミノシラン0.15〜5.10重量部を必須成分として含有している接着性樹脂を用いる。

請求項（抜粋）：

導電性ボールを外部接続端子とする半導体パッケージの、導電性ボール配列面に加熱圧着して使用される導電性ボール補強樹脂であって、補助シートの片面に接着性樹脂からなる導電性ボール補強樹脂が塗布されており、かつ加熱圧着する半導体パッケージの導電性ボールに対応する位置に、導電性ボールが入る開口部が形成されており、接着性樹脂が、その主鎖中に一般式(1)で表される構造を有する熱可塑性シリコーン変性ポリイミド樹脂100重量部、オリゴエチレングリコールジグリシジルエーテルとビスフェノールAとを反応させて得られる重量平均分子量2,000以上200,000未満のエポキシ樹脂1〜100重量部、及びアミノシラン0.15〜5.10重量部を必須成分として含有している樹脂組成物であることを特徴とする導電性ボール補強樹脂シート。【化1】式中、R1,R2は、炭素数6以下の、1価の脂肪族または芳香族炭化水素基で、nは6以上16未満の整数を表す。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/50 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/08

FI (4件)：

H01L 23/30 R ,  C08G 59/50 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 79/08

Fターム (21件)：

4J002CD052 ,  4J002CM041 ,  4J002EX076 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB09 ,  4J036CA08 ,  4J036DD08 ,  4J036FB14 ,  4J036FB16 ,  4J036JA06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109CA22 ,  4M109EA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EA09 ,  4M109EA10 ,  4M109EB18 ,  4M109ED03