特許
J-GLOBAL ID：200903064387660422
圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中林 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107812
公開番号（公開出願番号）：特開平5-302864
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 結線の作業性を向上させて製作を容易にした圧力センサを提供する。【構成】 ボディ1の開口部をダイアフラム2で閉塞する。ピン3がボディ1を貫通する。ボディ1とダイアフラム2との間の空所にセンサチップ4と、絶縁材よりなるスペーサ5を設ける。スペーサ5は孔6を有するとともに、孔6の開口部に半田パッド部7が形成される。半田パッド部7は導電ペーストまたは金めっきで形成される。ピン3は、スペーサ5の孔6に挿通されて半田パッド部7に半田付けされる。センサチップ4と半田パッド部7とを結線する。この場合、半田パッド部7は、スペーサ5上において平坦でかつ比較的広面積の状態で形成することが可能であるため、半田パッド部7とセンサチップ4との間の結線作業を容易に行うことができるようになっている。
請求項（抜粋）：
開口部を有するボディ(1)と、このボディ(1)の開口部を閉塞するように設けられるダイアフラム(2)と、このダイアフラム(2)と前記ボディ(1)とで形成される空所内に設けるセンサチップ(4)と、一方の端部は前記空所に突出するとともに、他方の端部は前記ボディ(1)を貫通して外方へ延出するピン(3)と、前記ボディ(1)とダイアフラム(2)とで形成される空所内に設けられるとともに、前記ピン(3)の一方の端部を挿通可能な孔(6)を有し、かつこの孔(6)の一方の開口部に半田パッド部(7)を形成した絶縁材よりなるスペーサ(5)とを具え、前記スペーサ(5)の半田パッド部(7)と前記センサチップ(4)とを結線し、さらに、前記半田パッド部(7)と前記ピン(3)とを接続したことを特徴とする圧力センサ。
IPC (2件)：
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