特許

J-GLOBAL ID：200903064388851167

半導体光デバイスのパッケージ

発明者： ヴィンセント テー.コワルスキ
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-018524
公開番号（公開出願番号）：特開2001-255437
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 費用効率が高く製造が容易な方法で、ポンプレーザとWDM要素とを一体化する。【解決手段】 本発明は、封入容器を規定し外壁(25)を含んだハウジング(24)を含む、光デバイスのパッケージである。封入容器内には、光デバイス(21)が搭載されている。外壁には、波長分割マルチプレクサ要素(31)を含むアセンブリ(30)が取り付けられており、マルチプレクサ要素が光デバイスから光を受け取るようになっている。アセンブリには、少なくとも1本の光ファイバ(45)を含む光ファイバの終端(40)が取り付けられており、ファイバがマルチプレクサ要素から光を受け取るようになっている。

請求項（抜粋）：

光デバイスのパッケージにおいて、封入容器を規定し外壁(25)を含んだハウジング(24)と、前記封入容器内に搭載された光デバイス(21)と、前記外壁に取り付けられた波長分割マルチプレクサ要素(31)を含むアセンブリ(30)であって、前記マルチプレクサ要素が前記光デバイスから光を受け取るようになっている、アセンブリとを含むパッケージ。

IPC (5件)：

G02B 6/42 ,  G02B 3/00 ,  G02B 3/02 ,  H01S 3/06 ,  H01S 5/022

FI (5件)：

G02B 6/42 ,  G02B 3/00 Z ,  G02B 3/02 ,  H01S 3/06 B ,  H01S 5/022