研磨パッド

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224505
公開番号（公開出願番号）：特開2002-036098
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：

【要約】【課題】交換が容易で、コストの低減及び廃棄物の減量が可能で、かつ研磨性能を安定させることができる研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッド21を、ウェーハを受ける上層22と、シリコーンを主剤としたゲル状物質からなり、プラテン3に貼り付けられる粘着層23とで構成する。

請求項（抜粋）：

研磨定盤の表面に貼り付けられて、表面に研磨対象物を当接させた状態で該研磨対象物に対して相対移動させられることで該研磨対象物の研磨を行う研磨パッドであって、前記研磨対象物を受ける上層と、シリコーンを主剤としたゲル状物質からなり、前記研磨定盤に貼り付けられる粘着層とを有していることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (7件)：

3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB04 , 3C058CB05 , 3C058CB06 , 3C058DA12 , 3C058DA17

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