特許
J-GLOBAL ID：200903064397873076
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-084832
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284018
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 比較的簡単な方法でパッケージの厚さを低減して、より軽量に形成することが可能な半導体装置の実現を課題とする。【解決手段】 半導体装置を、配線パターンを設けた基板と、この基板上に載置された半導体素子1と、この半導体素子1の電極と基板上のパターンとを電気的に接続する複数のワイヤ2と、半導体素子1および複数のワイヤ2を封止する樹脂3とで構成された整形体から、基板を除去して構成する。
請求項（抜粋）：
配線パターンを設けた基板と、この基板上に載置された半導体素子と、この半導体素子の電極と前記基板上のパターンとを電気的に接続する複数のワイヤと、少なくとも前記半導体素子および前記複数のワイヤを封止する樹脂とを具備して構成された樹脂封止整形体から、前記基板を除去したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/56
H01L 21/60 301 Z
, H01L 21/56 R
