特許
J-GLOBAL ID：200903064398469317
無電解めっき方法及び装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
阿部 哲朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-271039
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097631
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】スルーホール内に均一なめっき層が形成でき、かつ必要以上の厚さの銅めっき層が基板表層に析出せずに均一なめっき層が形成でき、その上にめっき液中に生じる銅粉やごみなどがプリント基板に付着するのを防止できる無電解めっき方法及び装置を提供すること。【構成】循環するめっき液中の金属イオンを還元剤の作用により還元してプリント基板上に析出させることにより該プリント基板上にめっきを施す無電解めっき方法において、無電解めっき槽内に懸架されて多数並べられた前記プリント基板に対して該めっき槽内下方から多数の微細気泡からなる気泡流を供給するとともに、前記めっき槽に設けたオーバーフロー堰により前記めっき液の外部循環量に対し内部循環量を5〜10%に調整することを特徴とした無電解めっき方法及びその装置。
請求項（抜粋）：
循環するめっき液中の金属イオンを還元剤の作用により還元してプリント基板上に析出させることにより該プリント基板上にめっきを施す無電解めっき方法において、無電解めっき槽内に懸架されて多数並べられた前記プリント基板に対して該めっき槽内下方から多数の微細気泡からなる気泡流を供給すると共に、前記めっき槽に設けたオーバーフロー堰により前記めっき液の外部循環量に対し内部循環量を5〜10%に調整することを特徴とした無電解めっき方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
