特許
J-GLOBAL ID:200903064402833533

シールドフラット電線並びにその製造方法および加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-354282
公開番号(公開出願番号):特開2001-143538
出願日: 1999年12月14日
公開日(公表日): 2001年05月25日
要約:
【要約】【課題】 シールドフラット電線の端末に分岐加工を施した場合においても、シールドの剥離を防止し、これによりシールド性能を適切に保つこと。【解決手段】 複数のコア線12、18とに対してシールド20および外部シース24を一体に形成してフラット電線10を構成した。フラット電線10の端末部分には、各コア線12、18を分岐するためのスリットSを形成した。このスリットSが形成されている部位Pには、結合部26を形成した。結合部26は、シールド20を機械的に結合する手段であり、好ましくは、シールド20を貫通して接合することによりシールド20を鋲着する外部シース24により形成される。
請求項(抜粋):
同一平面上で平行に配置された複数のコア線と、前記平面と直交する表裏方向に各コア線を挟んで被覆する一対の金属箔からなるシールドと、前記シールドの外周を被覆する外部シースとを備えたシールドフラット電線において、前記コア線の間に選択的に形成されてコア線の端末を分岐するスリットと、少なくとも前記スリットを区画する部位に形成されて前記シールドの両金属箔同士を結合状態に維持する結合部とを形成していることを特徴とするシールドフラット電線。
IPC (4件):
H01B 7/00 306 ,  H01B 7/08 ,  H01B 13/00 521 ,  H01B 13/00 525
FI (4件):
H01B 7/00 306 ,  H01B 7/08 ,  H01B 13/00 521 ,  H01B 13/00 525 G
Fターム (9件):
5G309FA01 ,  5G309LA24 ,  5G309LA26 ,  5G311CC01 ,  5G311CD03 ,  5G311CD06 ,  5G311CD07 ,  5G311CE03 ,  5G311CF04

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