特許

J-GLOBAL ID：200903064405173941

半導体装置およびその応用電子装置

発明者： 田窪 知章
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-175963
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012126
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】パッケージ基板の接続端子のピッチが縮小されても、パッケージ基板と回路基板との接続部の高さを高く確保することが容易になり、接続部がパッケージ材料の熱膨脹係数などの影響を受け難くなってその応用電子装置信頼性を確保することが可能になり、パッケージ基板の絶縁基板材料の選択に対する制限が緩和される半導体装置およびその応用電子装置を提供する。【解決手段】パッケージ基板3上に半導体チップ1が搭載され、チップの少なくとも一部が樹脂2で封止され、パッケージ基板の裏面には平面的な接続端子13が二次元格子状に配列されて形成された樹脂封止型パッケージ部10と、パッケージ基板の裏面の接続端子配列における各行に対応して配設され、接続端子配列における接続端子ピッチに対応して有する導電部22が接続端子に接合されたコイル状の接続部材20とを具備する。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板上に半導体チップが搭載され、前記チップの少なくとも一部が樹脂で封止され、前記パッケージ基板の裏面には平面的な接続端子が複数個配列されて形成されたパッケージ部と、前記パッケージ基板の裏面の接続端子配列における各行に対応して配設され、前記接続端子配列における接続端子ピッチに対応して有する導電部が前記接続端子に接合されたコイル状の接続部材とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01R 12/16 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01R 23/68 303 E ,  H05K 1/18 J ,  H01L 23/12 L

Fターム (20件)：

5E023AA04 ,  5E023AA22 ,  5E023BB18 ,  5E023CC26 ,  5E023DD26 ,  5E023EE32 ,  5E023EE40 ,  5E023FF01 ,  5E023GG15 ,  5E023HH06 ,  5E023HH08 ,  5E023HH17 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336CC34 ,  5E336CC42 ,  5E336DD01 ,  5E336DD17 ,  5E336EE03 ,  5E336GG10