特許
J-GLOBAL ID：200903064408236278
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248300
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074260
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】【課題】 導電性接着剤を用いて表面実装部品を実装するためのパッドを表面に有するプリント配線板において、導電性接着剤を用いて表面実装部品を実装する場合に、パッド間あるいはパッドと他の回路パターンとの間に導電性接着剤のブリッジが形成されるのを防止して、信頼性が高く高密度化と量産に適するプリント配線板を提供する。【解決手段】 パッドとこれに近接する他の回路パターンとの間に凹部が形成され、表面実装部品の実装に伴う余分な導電性接着剤が凹部に導かれるようにした。
請求項（抜粋）：
導電性接着剤を用いて表面実装部品を実装するためのパッドを表面に有するプリント配線板において、前記パッドとこれに近接する他の回路パターンとの間に凹部が形成され、前記表面実装部品の実装に伴う余分な導電性接着剤が前記凹部に導かれるようにしたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34 501
H05K 1/18 J
, H05K 3/34 501 Z
