特許

J-GLOBAL ID：200903064410872890

半導体パッケージおよび半導体装置

発明者： 中尾 貴彦
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013669
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232130
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップを別個に開発することなく、半導体装置の外部リードへの信号の割り付けを変更可能とする。【構成】 半導体チップ16を内部に収容可能であって、複数の外部リード18が延出された本体部14を設ける。また、本体部14には外部リード18と接続されると共に、半導体チップ16が本体部14へ収容された際には、半導体チップ16の複数の電極20と接続される複数の接点部22を設ける。さらに、本体部14には、外部リード18と接点部22との間の接続を電気的に任意設定可能なプログラマブル回路24を設ける。

請求項（抜粋）：

半導体チップを内部に収容可能な本体部と、該本体部から延出された複数の外部リードと、前記本体部に設けられ、前記外部リードと接続されると共に、前記半導体チップが本体部へ収容された際には、半導体チップの複数の電極と接続される複数の接点部とを具備する半導体パッケージにおいて、前記本体部には、前記外部リードと前記接点部との間の接続を電気的に任意設定可能なプログラマブル回路が組み込まれていることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/82 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/88 Z ,  H01L 21/82 P