特許
J-GLOBAL ID：200903064415923418
厚膜抵抗体のレーザトリミング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236930
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055015
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 厚膜抵抗体のレーザトリミングを加工速度を下げることなく高精度に行なう。【構成】 厚膜抵抗体1に流れる電流の方向と直交する方向に第1カット11を行なう。次に、第1カット終了点15を頂点として円弧状に第2カット12を行なう。このときの抵抗値をもとに、第2カット12より厚膜抵抗体1を深くカットするように円弧状に第3カット13を行なう。第1カットのトリミング終了点に生じたマイクロクラックは第2カットおよび第3カットによって削除される。各カットを単純動作によって速やかに行なえ、しかも、各種特性が良好になる。
請求項（抜粋）：
厚膜抵抗体をレーザ光によってトリミングしてその抵抗値を指定値に修正する厚膜抵抗体のレーザトリミング方法において、厚膜抵抗体に流れる電流の方向と直交する方向に第1カットを行ない、次に、厚膜抵抗体の側方から前記第1カットの終了点を頂点として円弧状に第2カットを行なって抵抗値を測定し、この抵抗値をもとに、前記第1カット終了点から第2カットの径方向外側であって修正抵抗値が得られる部位までの寸法を算出し、しかる後、前記算出寸法だけ第1カット終了点より離間した部位を頂点とし、かつ第2カットの開始点と終了点を通して円弧状に第3カットを行なうことを特徴とする厚膜抵抗体のレーザトリミング方法。
IPC (4件)：
H01C 17/24
, B23K 26/00
, H01L 27/01 321
, H01S 3/00
