特許
J-GLOBAL ID：200903064416012079
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096080
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213739
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板に対して、均一な厚みで、且つ、均一な錫/鉛合金の組成比の半田被膜を形成することができて、半導体素子や各種パッケージを半田付けによって搭載接続するに適したプリント配線板を簡単に製造する方法を提供すること。【構成】 表層の導体回路に半田層を設けたプリント配線板を製造するに当たり、 (1)圧延して形成された半田箔2とガラスクロスおよび熱硬化性樹脂から成るプリプレグ1とを積層して一体化して、半田張積層板5を形成する工程、 (2)前記半田張積層板5の前記半田箔2表面にエッチングレジストを形成した後に、該半田箔をエッチング除去して所望の半田パターン7を形成する工程、 (3)前記半田パターン7をブラシ研磨あるいは超音波洗浄する工程、 (4)所望の半田パターン7を形成した半田張積層板5をその導体回路および半田パターン7側を内側にして位置合わせして積層し、前記半田箔の溶融温度以上にて加熱処理することによって転写する工程、を含んでなることを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
表層の導体回路に半田層を設けたプリント配線板を製造するに当たり、以下の工程を含んでなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。(1)圧延して形成された半田箔と硝子クロスおよび熱硬化性樹脂から成るプリプレグとを積層して一体化して、半田張積層板を形成する工程、(2)前記半田張積層板の前記半田箔表面にエッチングレジストを形成した後に、該半田箔をエッチング除去して所望の半田パターンを形成する工程、(3)前記半田パターンをブラシ研磨あるいは超音波洗浄する工程、(4)所望の半田パターンを形成した半田張積層板をその導体回路および半田パターン側を内側にして位置合わせして積層し、前記半田箔の溶融温度以上にて加熱処理する工程。
IPC (2件)：
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