特許
J-GLOBAL ID：200903064423416690
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-051683
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268122
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【構成】外部接続端子を有する配線基板に半導体素子を含むチップを固着し、該チップの周辺を封止剤で囲包し、該チップの前記固着側とは反対側の面を外部に露出し、当該露出面に、取脱可能な冷却装置を直接圧接して成る半導体装置。【効果】ハーメチックシールパッケージに劣らない高レベルの信頼性(耐湿性)が保証され、チップから直接放熱フインなどの冷却装置を介して良好に放熱させることができ、放熱フインはその接触圧如何かにより上下方向の熱応力が圧縮力のみとなるので、CCB接続部に加わる熱歪みが小さくなり、寿命が長くなり、放熱フインはチップの位置の変化に追従してその最適の位置関係を保てるため、放熱フインとチップの間の隙間において熱伝導効率を低下させることがないなどCCB接続における高信頼性と低熱抵抗を両立させることができる。
請求項（抜粋）：
外部接続端子を有する配線基板に半導体素子を含むチップを固着し、該チップの周辺を封止剤で囲包し、該チップの前記固着側とは反対側の面を外部に露出し、当該露出面に、取脱可能な冷却装置を直接圧接して成ることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/40
, H01L 21/56
, H01L 23/28
