特許

J-GLOBAL ID：200903064425825090

ウェーハ平坦度評価方法、その評価方法を実行するウェーハ平坦度評価装置、その評価方法を用いたウェーハの製造方法、その評価方法を用いたウェーハ品質保証方法、その評価方法を用いた半導体デバイスの製造方法、およびその評価方法によって評価されたウェーハを用いた半導体デバイスの製造方法

発明者： 藤澤 忠仁 ,  井上 壮一 ,  小林 誠 ,  市川 雅志 ,  萩原 恒幸 ,  児玉 賢一
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  信越半導体株式会社 ,  株式会社ニコン
代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370502
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200600
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】ウェーハ面内の平坦度を、露光装置が感じる平坦度により近い状態で評価することが可能なウェーハ平坦度評価方法を提供すること。【解決手段】ウェーハの表面形状、及びその裏面形状を計測し(工程300)、ウェーハの表面をサイトに区切り(工程301)、評価するサイトの位置に応じて平坦度の算出方法を選択し(工程302、303、304、305)、ウェーハ面内の平坦度を取得する(工程306)。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ウェーハの表面形状、及びその裏面形状を計測し、 前記ウェーハの表面をサイトに区切り、評価するサイトの位置に応じて平坦度の算出方法を選択し、前記ウェーハ面内の平坦度を取得することを特徴とするウェーハ平坦度評価方法。

IPC (2件)：

H01L21/66 ,  H01L21/027

FI (2件)：

H01L21/66 K ,  H01L21/30 516Z

Fターム (6件)：

4M106AA01 ,  4M106BA04 ,  4M106CA24 ,  4M106DJ20 ,  5F046CC08 ,  5F046DA05