特許

J-GLOBAL ID：200903064431259641

電子冷却・加熱装置

発明者： 山田 一清 ,  森野 勲
出願人/特許権者： セル・アプリケーション株式会社 ,  モリックス株式会社
代理人 (1件)： 杉山 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-242571
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087786
出願日： 1997年09月08日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 熱電素子の吸熱部の温度分布の不均一を改善し、熱的ロスを減らし、人体等その形態に個人差がある被冷却面にも取り付けが可能で、生産性が高い電子冷却・加熱装置を提供する。【解決手段】 P型熱電半導体とN型熱電半導体よりなる熱電素子3を、熱電素子の幅の2倍よりも大きなピッチで複数対配置し、前記P型熱電半導体とN型熱電半導体の両端面に、これら端面を接合する面積の2倍よりも大きな面積を有する吸熱側電極2,4を接合し、吸熱側電極2,4を吸熱側基板1と放熱側基板5に接合した。

請求項（抜粋）：

P型熱電半導体とN型熱電半導体よりなる熱電素子を、熱電素子の幅の2倍よりも大きなピッチで複数対配置し、前記P型熱電半導体とN型熱電半導体の両端面に、これら端面を接合する面積の2倍よりも大きな面積を有する導電材を接合し、前記導電材を吸熱部と放熱部とに接合したことを特徴とする電子冷却・加熱装置。

IPC (4件)：

H01L 35/32 ,  F25B 21/02 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30

FI (4件)：

H01L 35/32 A ,  F25B 21/02 A ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/30