特許

J-GLOBAL ID：200903064432354362

光半導体デバイス用簡易封止部品

発明者： 日比野 善典 ,  塙 文明 ,  照井 博
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124623
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316505
出願日： 1995年05月24日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】キャリアに搭載された光半導体デバイスを2重構造の保護キャップで覆うことにより、光半導体デバイスに対して湿度の影響を全く無くし、光半導体デバイスの信頼性の向上を図るこを目的とする。【構成】キャリア上に固定された光半導体デバイス全体を上部より保護キャップで覆い、前記キャリアに接着固定させることにより、前記光半導体デバイスを封止する光半導体デバイス用簡易封止部品において、前記光半導体デバイス全体を覆い、キャリア11と接着された内側の保護キャップ14と、前記内側の保護キャップ14とキャリア11との接着部を封止する外側の保護キャップ16とよりなることを特徴とする光半導体デバイス用簡易封止部品。

請求項（抜粋）：

キャリア上に固定された光半導体デバイス全体を上部より保護キャップで覆い、前記キャリアに接着固定させることにより、前記光半導体デバイスを封止する光半導体デバイス用簡易封止部品において、前記光半導体デバイス全体を覆い、キャリアと接着された内側の保護キャップと、前記内側の保護キャップとキャリアとの接着部を封止する外側の保護キャップとよりなることを特徴とする光半導体デバイス用簡易封止部品。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/28 ,  H01S 3/18

FI (5件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 23/04 G ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/28 D ,  H01S 3/18