特許
J-GLOBAL ID：200903064435362722
半導体製造設備
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175134
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021138
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】同一目的の設備を複数台連結した半導体製造設備において、供給部から収納部へ半導体装置を搬送する際、途中待機をなくすことによって稼働率の低下を防ぐ。【構成】2系列の搬送系4,5を有し、その搬送系が切換器7により自動的に選択され、尚且つ切換器7により迂回した搬送系4,5が連続している。これにより、ボンダー6aが故障した場合や、インデックスの異なる設備においても、半導体装置1bを迂回させることによって稼働率を低下させずに済む。
請求項（抜粋）：
同一目的の設備を複数台連結した半導体製造設備において、半導体装置を供給部から収納部へ搬送する搬送系を2系列有し、前記複数台の設備の稼働状況に応じて一方の系列から他方の系列へ搬送系を切り換える切換器を備えたことを特徴とする半導体製造設備。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/52
