特許

J-GLOBAL ID：200903064439345156

非焼結式電極の製造方法

発明者： 尾崎 和昭 ,  神林 誠 ,  森 利秀 ,  桑木 満和 ,  中山 佳則
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-225122
公開番号（公開出願番号）：特開平10-069906
出願日： 1989年05月12日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】 2枚の金属多孔体を、強い接続強度で且つ接続強度のバラつきなく接続することで、この金属多孔体を用いた非焼結式電極の品質を向上させる。【解決手段】 平均孔径300μm以下の2枚の金属多孔体の端部を重ね合わせた後、これらを加圧して基体を作製し、次いで、上記基体に活物質を連続的に充填して非焼結式電極を製造することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

平均孔径300μm以下の2枚の金属多孔体の端部を重ね合わせた後、これらを加圧して基体を作製する第1ステップと、上記基体に活物質を連続的に充填する第2ステップとを有することを特徴とする非焼結式電極の製造方法。

IPC (3件)：

H01M 4/26 ,  H01M 4/32 ,  H01M 4/80

FI (3件)：

H01M 4/26 Z ,  H01M 4/32 ,  H01M 4/80 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-148234
  
• 特開昭61-143941
  
• 特開昭57-043361
  
• 特開昭50-036936