特許
J-GLOBAL ID:200903064441141819

引き裂き性のよい包装材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 芳男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-199545
公開番号(公開出願番号):特開平10-024539
出願日: 1996年07月11日
公開日(公表日): 1998年01月27日
要約:
【要約】【課題】 引き裂き性(開封性)、機械的強度、ヒートシール性等に優れた包装材料を提供する。【解決手段】 ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン等の二軸延伸合成樹脂の基材フィルム1の一方の面に、低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレン層2を介してメタロセン触媒による低密度ポリエチレン層3を積層する。
請求項(抜粋):
基材フィルムの少なくとも一方の面に、低密度ポリエチレン層又は直鎖状低密度ポリエチレン層を介してシングルサイト触媒による低密度ポリエチレン層が形成されていることを特徴とする引き裂き性のよい包装材料。
IPC (3件):
B32B 27/32 ,  B32B 27/00 ,  B65D 65/40
FI (3件):
B32B 27/32 E ,  B32B 27/00 H ,  B65D 65/40 A
引用特許:
審査官引用 (2件)

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