特許

J-GLOBAL ID：200903064443061960

キャビティ付きプリント配線板の製造方法

発明者： 中川 智郁
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
代理人 (1件)： 山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-195226
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022645
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子を収容するキャビティを有するプリント配線板の製造方法において、キャビティの形成を容易にし、工数を減らし、生産性を工向上させる。【解決手段】 以下の工程を有する。a、キャビティの底面を形成する内層基板に熱硬化性でかつ剥離可能な有機材料を前記キャビティの形状に印刷により塗布し、b、前記有機材料を加熱して硬化し、c、前記キャビティの形状に切り抜いたプリプレグを前記内層基板に積層し、d、硬化した有機材料およびプリプレグの上に他の外層基板を積層し、e、この積層体の外層基板から前記キャビティの形状部分を切り抜き、f、この切り抜いた開口部に現れる前記硬化した有機材料を剥離する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を実装するための上方へ開いたキャビティを有するキャビティ付きプリント配線板の製造方法において、a、キャビティの底面を形成する内層基板に熱硬化性でかつ剥離可能な有機材料を前記キャビティの形状に印刷により塗布し、b、前記有機材料を加熱して硬化し、c、前記キャビティの形状に切り抜いたプリプレグを前記内層基板に積層し、d、硬化した有機材料およびプリプレグの上に他の外層基板を積層し、e、この積層体の外層基板から前記キャビティの形状部分を切り抜き、f、この切り抜いた開口部に現れる前記硬化した有機材料を剥離する、ことを特徴とするキャビティ付きプリント配線板の製造方法。

FI (3件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-282892
  
• 特開平3-064994
  
• 特開平1-282892
  
• 特開平3-064994