特許

J-GLOBAL ID：200903064448115830

接着性絶縁フィルム及びその製造方法

発明者： 古谷 浩行 ,  井田 純哉 ,  長谷 直樹 ,  井上 真次 ,  永野 広作
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-332118
公開番号（公開出願番号）：特開平9-169088
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性に優れ、かつ低温で優れた接着性を示し、更には吸水性が低く誘電特性に優れ、FPCのカバーレイフィルムやベースフィルムとして好適に用いることができ、FPCの製造工程を簡略化できる接着性絶縁フィルムとその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 接着性を有しないポリイミドの片面又は両面に、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】式中(1)(2)中、R1 、R2 は2価の有機基、R3 は水素、メチル基、フェニル基から選択される有機基を示し、nは1〜4の整数である。また、Xは、化3【化3】から選択される3価の結合基である。)で表されるブロック単位の双方または少なくとも一方からなる共重合体から製造した接着性ポリイミドフィルムを配設して熱圧着させることにより、容易に銅張積層テープを作製することができ、耐熱性、可撓性に優れたFPCを製作することができる。

請求項（抜粋）：

接着性を有しないポリイミドフィルムの片面又は両面に、ガラス転移温度(Tg)が100°C〜250°Cであり、かつ吸水率が1%以下である熱可塑性樹脂からなる薄膜層を構成してなることを特徴とする接着性絶縁フィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/34 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/28

FI (4件)：

B32B 27/34 ,  B32B 27/00 Z ,  B32B 27/00 A ,  B32B 27/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ポリイミド両面接着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-240677   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 新規芳香族ポリイミド重合体及びポリアミド酸重合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-172549   出願人：鐘淵化学工業株式会社