特許
J-GLOBAL ID：200903064454432430
ドリルレスIVHプリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212344
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056268
出願日： 1996年08月12日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、層間接続にドリルによる貫通穴を設けないドリルレスIVH(interstitial via hole )プリント配線板の製造方法に関わり、製造性が高く層間距離の選択が自由になるドリルレスIVHプリント配線板およびその製造方法の実現に関する。【解決手段】 本発明は、接続ランドに突起物を形成して層間距離の部分的に薄い部分を構成した。この手段によって、層間距離を部分的に薄くしたため、回路パターンに期待する電気的特性を得るための層間距離の選択の幅を広げるとともに、層間接続のための穴径を小径化でき、小量の化学的エッチングあるいはレーザ光を投入することでよいため、配線密度と製造性とを高めることを可能とするドリルレスIVHプリント配線板およびその製造方法を提供する。
請求項（抜粋）：
層間接続にドリルによる貫通穴を設けないドリルレスIVHプリント配線板において、接続ランド(1)に突起物(2)を形成した、ことを特徴とするドリルレスIVHプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 1/11 L
