特許
J-GLOBAL ID：200903064456060572
半導体測定用治具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355434
公開番号（公開出願番号）：特開平11-185912
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】本発明は、BGAタイプの半導体パッケージ装置の動作テストに用いられるIC用ソケットにおいて、信号ピンを確実に取り出すことができるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、半導体パッケージ装置1に格子状に配列されたボール状電極端子2の、近接する4つのボール状電極端子2のほぼ中心部に対応する位置に選択的にコンタクトピン15を4本ずつ配設する。そして、ソケット11への半導体パッケージ装置1の搭載に応じて、ストッパ部材13を下方向に移動させることにより、4本のコンタクトピン15の先端部をそれぞれ開かせる。こうして、各コンタクトピン15の先端部を、4つの異なるボール状電極端子2とそれぞれ接触させる構成となっている。
請求項（抜粋）：
基板上に配列された多数のボール状電極の、近接するボール状電極のほぼ中心部に対応する位置に選択的に配設された接触針と、前記接触針の、少なくとも先端部を拘束するとともに、その拘束をとくことによって、前記接触針の先端部をそれぞれ異なるボール状電極に接触させるための制御部材とを具備したことを特徴とする半導体測定用治具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32 A
