特許
J-GLOBAL ID：200903064464303611
導電性パッキン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-336669
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135964
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 シールドケースにプリント基板を取付ける際の圧着力によりパッキン本体がねじれて、安定した導通状態が得られない。【解決手段】 シールドケース1の開口縁部1bに嵌合する凹溝を有する断面がほぼU字形のパッキン本体3を、導電性を有する弾性体により形成すると共に、上記パッキン本体3のプリント基板2との接触面3dに、幅方向に離間し、かつ長手方向に沿って複数条の突条3eを突設したもので、シールドケース1にプリント基板2を取付ける際、大きな圧着力が作用しても、パッキン本体3がねじれることがないので、安定した導通状態が得られる。
請求項（抜粋）：
シールドケースの開口縁部に嵌合する凹溝を有する断面がほぼU字形のパッキン本体を、導電性を有する弾性体により形成すると共に、上記パッキン本体のプリント基板との接触面に、幅方向に離間し、かつ長手方向に沿って複数条の突条を突設したことを特徴とする導電性パッキン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/14 B
, H05K 9/00 C
