特許

J-GLOBAL ID：200903064465426652

デジタルブレ-ズ回折格子の作製方法

発明者： 大塚 武夫 ,  河田 浩志
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-212384
公開番号（公開出願番号）：特開2000-047015
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 壁状突起の発生のないデジタルブレ-ズ回折格子の製造方法を提供する。【解決手段】 基板1上に金属層2を形成し、この金属層2上に第1レベルを有するパターン3を形成後、このパターン3に覆われた以外の金属層2を基板1までエッチングする第1工程と、パターン3を除去後、金属層2から露出した基板1を所定深さまでエッチングして第1レベルとなる第1溝4を形成する第2工程と、金属層2及び第1溝4上に第2レベルよりも僅かに長いパターン7を形成後、このパターン7に覆われた以外の金属層2を基板1までエッチングする第3工程と、パターン7を除去後、金属層2から露出した基板1を所定深さまでエッチングして第2レベルとなる第2溝8を形成する第4工程とからなり、第3工程及至第4工程を繰り返してnレベルのブレ-ズ回折格子を作製する。

請求項（抜粋）：

nレベルのデジタルブレ-ズ断面を有するデジタルブレ-ズ回折格子の作製方法において、ガラス基板上に金属層を形成し、この金属層上に第1レベルのデジタルブレ-ズを有する第1フォトレジストパターンを形成後、シアン系エッチング液を用いて、この第1フォトレジストパターンに覆われた以外の前記金属層をガラス基板までエッチングする第1工程と、前記第1フォトレジストパターンを除去後、ドライエッチングにより、前記金属層から露出した前記ガラス基板を所定深さまでエッチングして前記第1レベルのデジタルブレ-ズとなる第1溝を形成する第2工程と、前記金属層及び前記第1溝上に第2レベルのデジタルブレ-ズよりも僅かに長い第2フォトレジストパターンを形成後、シアン系エッチング液を用いて、この第2フォトレジストパターンに覆われた以外の前記金属層を前記ガラス基板までエッチングする第3工程と、前記第2フォトレジストパターンを除去後、ドライエッチングにより、前記金属層から露出した前記ガラス基板を所定深さまでエッチングして前記第2レベルのデジタルブレ-ズとなる第2溝を形成する第4工程とからなり、前記第3工程乃至第4工程を繰り返して、nレベルのデジタルブレ-ズを有するデジタルブレ-ズ回折格子を形成することを特徴とするデジタルブレ-ズ回折格子の作製方法。

IPC (2件)：

G02B 5/18 ,  G03F 7/40 521

FI (2件)：

G02B 5/18 ,  G03F 7/40 521

Fターム (13件)：

2H049AA16 ,  2H049AA37 ,  2H049AA45 ,  2H049AA48 ,  2H049AA51 ,  2H049AA57 ,  2H049AA63 ,  2H096AA25 ,  2H096CA12 ,  2H096HA14 ,  2H096HA18 ,  2H096HA24 ,  2H096JA03