特許

J-GLOBAL ID：200903064482769180

半導体加速度センサユニット

発明者： 日笠 浩一 ,  大場 正利
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-040462
公開番号（公開出願番号）：特開平7-225241
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体加速度センサユニットの加速度センサを落下衝撃などから保護する。【構成】 角枠の4つのコーナを薄肉状に形成し、それぞれのコーナに上下方向に3つのスリット15a,15b,15cを平行に設けた衝撃吸収支持体5を形成する。また、実装基板2が位置する衝撃吸収支持体5側面の外周部を窪ませて薄肉部17を設ける。実装基板2を中央のスリット15bに挿入して実装基板2を衝撃吸収支持体5に支持させた後パッケージ本体3に納めてカバー4を被せ、さらに樹脂ケース11に納めて半導体加速度センサユニットを作成する。【効果】 Z軸方向の衝撃は支持部16の弾性変形やスリット15a、15cにより吸収される。X軸方向の衝撃は薄肉部17の弾性変形により吸収され、加速度センサ1を落下衝撃などから保護することができる。

請求項（抜粋）：

半導体加速度センサを実装した実装基板を金属ケースや樹脂ケースなどのパッケージに納めた半導体加速度センサユニットにおいて、弾性を有する衝撃吸収支持体に前記実装基板を支持させて、当該実装基板を前記パッケージに納めたことを特徴とする半導体加速度センサユニット。

IPC (2件)：

G01P 15/12 ,  G01D 11/24