特許
J-GLOBAL ID：200903064493861321
半導体パッケ-ジのアウタリ-ドの曲げ装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-022275
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236949
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 汎用性が高くかつ位置合わせ精度の良い半導体パッケ-ジのアウタリ-ドの曲げ装置を提供することを目的とするものである。【構成】 基台3と、この基台に対して接離する方向に駆動される上型保持板14と、この基台3上に着脱自在に設けられ半導体パッケ-ジを保持する下型18と、上記上型保持板14の下面に上記下型18に対向する状態で着脱自在に設けられこの保持板14が上記基台3の方向に駆動された場合に上記下型18との間で半導体パッケ-ジのアウタリ-ドの先端を折曲しこのアウタリ-ドをガルウイング状に成形する上型19を具備することを特徴とするものである。
請求項（抜粋）：
基台と、この基台に対して接離する方向に駆動される可動部と、この基台あるいは可動部のどちらか一方に着脱自在に設けられ半導体パッケ-ジを保持する第1の型と、上記基台あるいは可動部のどちらか他方に上記第1の型に対向する状態で着脱自在に設けられ上記可動部が上記基台の方向に駆動された場合に上記第1の型とで半導体パッケ-ジのアウタリ-ドの先端を折曲し、このアウタリ-ドをガルウイング状に成形する第2の型とを具備することを特徴とする半導体パッケ-ジのアウタリ-ドの曲げ装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B21D 5/01
, B21F 1/00
