特許
J-GLOBAL ID：200903064498775733
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-183879
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045619
出願日： 1993年07月26日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、断面形状が三角形のリ-ドに適したバンプ構造を有する半導体装置を提供することである。【構成】半導体基板11上の絶縁膜12上に形成されたパッド13と、基板表面に形成されたパッシベ-ション膜14と、パッド13上のパッシベ-ション膜14を2カ所開口してその開口部分上に各々形成されたバリアメタル15と、各バリアメタル15上に形成されたバンプ16と、バンプ16にボンディングされたリ-ド17とからなる。リ-ド17の先端部は2つのバンプ16の間の隙間20に入り込むようにボンディングされる
請求項（抜粋）：
半導体チップ上に設けられたパッドと、上記パッド上に形成されたバンプと、上記パッドに上記バンプを介して接続されるリ-ドとを有する半導体装置において、上記バンプは上記一つのパッド上に少なくとも2つ以上形成されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
