エポキシ樹脂組成物及びその硬化体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：金谷宥 , 井上昭 , 中本宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-068393
公開番号（公開出願番号）：特開2005-255813
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】硬化性に優れており、機械的強度、耐熱性、難燃性及び耐湿性に優れた硬化物を与える新規エポキシ樹脂組成物及びその硬化体を提供する。【解決手段】(a)その全部又は少なくとも一部が一般式(1)(Rは同一でも異なってもよく炭素数1〜10の炭化水素基。pは同一でも異なってもよく0〜8の整数。nは平均値で0.05〜100の数。)で表されるアントラハイドロキノン型エポキシ樹脂よりなるエポキシ樹脂成分、及び(b)エポキシ樹脂用硬化剤成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化体。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(1)(a)その全部又は少なくとも一部が一般式(1)

IPC (2件)：

C08G59/24 , C08G59/62

FI (2件)：

C08G59/24 , C08G59/62

Fターム (10件)：

4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036BA02 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036DD07 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036GA06 , 4J036JA07

引用特許：

出願人引用 (5件)

特公平7-53791号公報
エポキシ樹脂およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-176167 出願人：住友化学工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-262360 出願人：日東電工株式会社

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審査官引用 (12件)

高熱伝導半導電性プリプレグシート,固定子コイル及びそれを用いた回転電機と回転電機固定子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-232315 出願人：株式会社日立製作所
特許第4237600号
特許第4354242号

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