特許

J-GLOBAL ID：200903064511722040

部品実装基板の製造方法

発明者： 川井 若浩
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-161160
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321423
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の損傷を招かない程度に接合処理温度が低く、低コストの低温度接合法を用いた部品実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】 プリント基板1のパッド2aと、電子部品3の電極4をSnメッキしてSnメッキ層5,6を形成する。また、有機フラックス8にAl粒子9を分散させた接合材7を用いる。プリント基板1のパッド2aの上に形成されたSnメッキ層5の上に上記接合材7を塗布し、その上に電子部品3の電極4を重ねる。ついで、加熱すると、フラックスによってAl粒子9とSnメッキ層5,6の新生面を露出させられ、Al粒子9がSnメッキ層5,6へ固相拡散して固溶体層10を形成し、電子部品3の電極4がプリント基板1のパッド2aに接合される。

請求項（抜粋）：

第1の金属と第2の金属とは所定の温度で固溶体を形成するものであって、第2の金属でメッキされた基板側電極に、酸化物を除去するフラックスと第1の金属との混合物を塗布し、前記混合物上に、電子部品の、第2の金属でメッキされた電極を重ね、前記混合物を加熱することによって前記電子部品の電極と前記基板側電極とを接合させることを特徴とする部品実装基板の製造方法。

IPC (10件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 310 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/28 310 ,  B23K 35/28

FI (10件)：

H05K 3/34 507 A ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 310 Z ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/20 F ,  B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/28 310 A ,  B23K 35/28 310 D