特許

J-GLOBAL ID：200903064512080042

プリント配線板およびその製法

発明者： 石川 誠治 ,  安野 弘
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-159678
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008451
出願日： 1997年06月17日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 高絶縁性および微細化パタ-ンが形成された転写法によるプリント配線板を提供する。【解決手段】 銅パタ-ンと不銹性金属基板とがパタ-ン化した光硬化ポリイミドシロキサンによって接合された積層体で、転写法によって積層されてなるプリント配線板。

請求項（抜粋）：

銅パタ-ンと不銹性金属基板とがパタ-ン化した光硬化ポリイミドシロキサンによって接合されてなる積層体であって、該光硬化ポリイミドシロキサンは5〜150kg/mm2 の初期弾性率を有し、積層体が転写法によって形成されてなるプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 1/05 ,  C08G 73/10 ,  G03F 7/075 ,  G03F 7/40 521 ,  H01B 3/30 ,  H05K 3/20

FI (6件)：

H05K 1/05 Z ,  C08G 73/10 ,  G03F 7/075 ,  G03F 7/40 521 ,  H01B 3/30 D ,  H05K 3/20 A