特許
J-GLOBAL ID：200903064512431660
電子部品封止パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 剛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-310144
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145337
出願日： 1997年11月12日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 外部からの水分の進入を防ぐと同時に、パッケージ内部に封止直後に存在していた水分を減少させるのみならず、封止後、接着剤中に含まれる水分や接着界面およびパッケージ本体を通して外部より進入してくる水分をも減少させることが可能な、電子部品封止パッケージを提供する。【解決手段】 パッケージ本体の凹部に収納した電子部品素子を蓋材によって気密封止した電子部品封止パッケージであって、パッケージ本体1と蓋材2との接合シール面における内側部分5が吸湿性接着剤7によって接合され、外側部分4が低透湿性接着剤6によって接合されている。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体の凹部に収納した電子部品素子を蓋材によって気密封止した電子部品封止パッケージにおいて、該パッケージ本体と蓋材との接合シール面における内側部分が吸湿性接着剤によって接合され、外側部分が低透湿性接着剤によって接合されていることを特徴とする電子部品封止パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/26
, C09J 9/00
, C09J 11/04
, H01L 23/10
H01L 23/26
, C09J 9/00
, C09J 11/04
, H01L 23/10 B
